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他回顾了过往三年带领大众品牌中国区业务转型的难忘经历,对于转型未尽事宜略显遗憾,并给继任者齐泽凯如何推动大众品牌在华的继续转型给出了自己的建议。
墙上泛黄的老照片里,1983年的天坛广场上,一条巨龙风筝正掠过晚霞。年轻的爷爷牵着线,两个小男孩在风筝影子里雀跃欢呼。“那是我和弟弟,”刘宾的手指轻轻抚过相框,“现在轮到小宝追着风筝跑了。”阳光透过窗棂,在祖孙三代的笑容间流转,也映照着曹氏风筝技艺跨越时空的传承之路。
人工智能时代所依赖的半导体产业与关键企业,是在美国政府特别是美国国防部的大力支持下发展起来的。半导体最先起源于美国国防部的军事需求与技术溢出,美国军方给予了最初的科研资助和早期订单资助。1947年,贝尔实验室发明的晶体管彻底改变了电子工业,在关键发展阶段得到了美国军方的资金支持。DARPA通过超高速集成电路(VHSIC)计划等非对称配置资源,资助美国德州仪器(TI)等企业开发先进集成电路设计方法,推动美国在20世纪80年代实现芯片微加工线宽从3微米到1微米的产业级突破。美国政府并没有人为介入硅谷科技创新企业的竞争格局,而是通过干预市场结构促进技术扩散,打造“创新外溢”的硅谷生态。例如,1956年,美国司法部与美国电话电报公司(AT&T)的和解协议强制开放2.4万项电信专利(1940—1960年),使之成为硅谷企业的技术准公共品;1974年,美国司法部发起对AT&T的反垄断诉讼,使得朗讯等新企业崛起,加速了通信设备市场的技术流动与扩散。当技术扩散完成后,市场机制逐步成为主导力量。例如,1987年,美国英特尔公司(Intel)转型为纯商业公司时,军事技术溢出的多路径效益已覆盖2386项专利许可,形成自组织的技术网络。这种“前端投入—中端扩散—后端自生”的机制,本质上是政府利用其公共(国防)采购的高风险承担能力降低企业的技术不确定性,而后通过市场竞合筛选技术路径、资本接力支持链条,创造了有效竞争且扩散充分的创新环境,形成“前端投入—中端扩散—后端自生”的创新闭环,使得创新技术和企业不断涌现。值得注意的是,在小米YU7发布会上,在小米YU7发布会上,一个引人瞩目的环节引发了广泛关注——小米针对特斯拉此前发出的“挑战书”给出了掷地有声的回应:“敢发战书我就敢比,我们小米就是敢比。”,
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